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导热垫片的介绍

- 2019-05-30-

       导热垫片一般由硅橡胶、导热填料和承载料组成,填料主要是氧化铝、氮化硼及金属氧化物,承载物为玻璃纤维、导热绝缘布等,用于提高原料绝缘和抗穿刺性能。导热垫片具有良好的导热和绝缘性能,其表面平整柔软,能很好的贴合功率器件与散热装置,达到良好的导热效果。导热垫片可反复拆卸,但要获得较好的导热效能,必须对导热垫片施加一定的压力,使得接触面紧密。

产品简介:

      导热垫片具有优异的综合性能,高导热率,柔软且表面湿润性好,在相对较低压力下就可以实现低界面热阻性能;适当的回弹性更适合填充缝隙排除空气,降低截面热阻。SN6226导热垫片具有两面自粘性,使用时可直接贴于电子元器件上,操作方便。同时,特殊处理方式可使导热垫片适用于各种应用需求领域。

特带你和优势:

高导热系数,可达5.0W/m.k,具有较低的硬度,低压且具有较低的热阻具有自粘性。

典型应用:

半导体散热装置、通讯设备、 机箱或者相关组件散热模块、内存模块、汽车模块、汽车电子设备、LED照明设备、电源设备。

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